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支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
自动化是PCB制造的未来
我一直认为自动化将会引发PCB行业的巨大变革，尤其是在劳动力稀缺的美国。过去一年 ，我一直在寻找自动化如何能够对成熟PCB工厂产生重大影响的案例。很幸运找到了位于威斯康州Oshkosh的Multici ...查看更多
挠性电路：人迹罕至的一条路
可能在一篇技术专栏文章里引用一首家喻户晓的诗看起来有点奇怪，但我却觉得这首诗非常适合用在这里。我长期从事挠性电路技术相关工作，它已经占据了我的精神生活和现实生活。如果不是当初我对这项边缘互连技术产生了 ...查看更多
挠性电路：人迹罕至的一条路
可能在一篇技术专栏文章里引用一首家喻户晓的诗看起来有点奇怪，但我却觉得这首诗非常适合用在这里。我长期从事挠性电路技术相关工作，它已经占据了我的精神生活和现实生活。如果不是当初我对这项边缘互连技术产生了 ...查看更多
